近年来，随着IT技术的迅速发展，印刷电路板的设计、制作技术也有了空前的进步。其中，印刷电路板孔加工也日益要求实现小直径化和高精度化。为了提高加工效率，目前印刷电路板大都采取多层重迭加工方式，这就要求所用刀具也必须朝着小直径化、高刚性化方向发展。日本东芝Tungaloy公司最近开发的微型钻头，即可满足上述加工要求。
　　
　　孔加工刀具小直径化及长度加工带来的问题
　　
　　加工印刷电路板的钻头总是要求长度加大精度更高。长度加大是为了更好地进行印刷电路板的重迭加工，这意味着在缩小刀具直径的同时，还必须加大L/D（长度/直径）之比；精度更高则意味着孔定位精度和孔内壁精度都必须进一步提高。
　　
　　但是，长度加大和提高精度是互相矛盾的，这种矛盾表现在两个方面：（1）长度加大，直径缩小，必须降低钻头的机械刚性，从而易使孔出现弯曲，影响孔的位置精度；（2）长度加大后，排屑性能下降，将使孔内壁表面精度降低。
　　
　　针对上述问题，通常对孔加工刀具采取的措施是：（1）采用加大钻芯厚度等方式，提高钻头刚性，借以保持孔的位置精度（不增大孔的偏斜度）；（2）随着刚性的提高，钻沟容积将有所减小，对此应调整槽宽比例和芯厚锥度，确定一个最佳值；同时应采用大螺旋角以提高排屑性能和切削锋利度，获得良好的孔内壁加工精度。？
　　
　　随着印刷电路板高密度多层重迭加工不断进展，仅仅依靠单纯提高钻头刚性和增大钻沟容积等刀具形状的改进，仍难以实现高效率高精度微小孔加工。本文拟从刀具形状之外的另一角度来探讨上述问题。
　　
　　加工条件的最佳化
　　
　　在进行高效率印刷电路板孔加工时，提高进给速度是最直接的手段。高速进给使加工间隙减少，可望降低生产成本。而要实现这种高效率加工，就必须做到加工条件最佳化。钻头的转速和进给量是实现加工条件最佳化的两个关键因素。现以东芝Tungaloy公司0.20mm硬质合金钻头为例，考查这些因素对切削效率的影响。表1所示为试验方法，使用刀具为0.20mm钻头，转速为100000～160000r/min，进给量在10～25μm/rev范围内变化。
　　
　　印刷电路板：BT树脂材料（两面用板，铜箔18μm），t0.40mm×5层重迭
　　
　　刀具进入口垫片：铝片（t0.15mm）
　　
　　底层衬片：酸醛塑料（t1.5mm）